PBT (polybutylene terephthalate) ialah plastik kejuruteraan yang dicirikan oleh penghabluran cepat, pengecutan tinggi, penyerapan lembapan tinggi, tetulang gentian tinggi, mudah meledingkan, pemutihan mudah, garis kimpalan yang jelas, rintangan suhu yang baik, dan sifat elektrik yang sangat baik. Ia digunakan secara meluas dalam penyambung elektronik, soket, bingkai perkakas, bingkai gegelung, dan komponen automotif. Sebilangan besar PBT adalah PBT yang diubah suai gentian kaca.
I. Contengan Perak, Tanda Aliran dan Tanda Percikan (Paling Biasa)
Fenomena: Corak perak permukaan, corak berkabus, garis aliran dan jaluran.
Punca:
- PBT sangat higroskopik; bahan mentah belum cukup kering.
- Suhu cair terlalu tinggi, menyebabkan sedikit penguraian bahan dan penjanaan gas.
- Kelajuan suntikan terlalu cepat, mengakibatkan terperangkapnya udara.
- Pelepasan acuan yang lemah.
- Tekanan belakang yang tidak mencukupi, membawa kepada pengplastikan yang tidak sekata.
Penyelesaian:
- Pengeringan ketat: 120–140 darjah selama 2–4 jam; penggunaan pengering penyahlembapan adalah disyorkan.
- Turunkan suhu tong dengan sewajarnya untuk mengelakkan penguraian haba.
- Kurangkan kelajuan suntikan semasa fasa awal untuk memastikan pengisian acuan lancar.
- Dalamkan saluran bolong acuan untuk meningkatkan pelepasan udara yang terperangkap.
- Tingkatkan tekanan belakang dengan sewajarnya untuk menstabilkan pemplastikan.
II. Warpage dan Deformasi (Kecacatan utama dalam PBT-diburukkan lagi oleh tetulang gentian kaca)
Fenomena: Membongkok, berpusing, sisihan dimensi yang ketara dan ketidakrataan-permukaan.
Punca:
- Kadar penghabluran yang sangat cepat, membawa kepada pengecutan dalaman dan luaran yang tidak sekata.
- Orientasi gentian kaca, menghasilkan perbezaan pengecutan anisotropik yang ketara.
- Suhu acuan yang terlalu tinggi, menggalakkan penghabluran yang lebih lengkap dan seterusnya pengecutan yang lebih besar.
- Ketebalan dinding produk tidak sekata.
- Penyejukan tidak sekata atau reka letak saluran penyejukan acuan-yang tidak baik.
Penyelesaian:
- Turunkan suhu acuan dengan sewajarnya dan lanjutkan masa penyejukan.
- Optimumkan penempatan pagar untuk meminimumkan kesan orientasi gentian kaca.
- Seimbangkan saluran penyejukan acuan untuk memastikan suhu yang konsisten antara bahagian acuan hadapan dan belakang.
- Reka bentuk struktur produk sesimetri mungkin, dengan ketebalan dinding yang seragam.
- Pilih bahan mentah PBT yang diubah suai yang dirumus khusus untuk lekapan rendah.
III. Pengecutan dan Kemurungan
Fenomena: Kelihatan tanda singki pada rusuk, tiang bos dan bahagian belakang-bahagian berdinding tebal.
Punca:
- Pengecutan penghabluran tinggi digabungkan dengan tekanan pegangan yang tidak mencukupi.
- Masa penahanan terlalu singkat, menyebabkan pintu pagar menjadi beku sebelum waktunya.
- Suhu cair dan suhu acuan adalah terlalu tinggi, memburukkan lagi pengecutan.
- Pintu pagar terlalu kecil untuk mengimbangi pengecutan secara berkesan.
- Variasi ketara dalam ketebalan dinding produk.
Penyelesaian:
- Tingkatkan tekanan pegangan dan lanjutkan masa pegangan.
- Sesuaikan besarkan dimensi pintu pagar dan pelari.
- Turunkan suhu cair dan acuan untuk mengurangkan pengecutan penghabluran.
- Laksanakan tekanan pegangan berbilang-peringkat.
- Optimumkan struktur produk untuk mengelakkan bahagian berdinding tebal{0}}yang disetempatkan.
IV. Talian Kimpalan Dalam, Putih dan Lemah
Fenomena:Garisan di mana aliran bahan menumpu adalah berbeza dan kelihatan putih; bahagian itu terdedah kepada patah di bawah tekanan.
Punca:
- Suhu bahan dan acuan terlalu rendah, menyebabkan bahagian hadapan aliran menjadi sejuk dengan cepat.
- Pembuangan yang lemah membawa kepada terperangkap udara pada titik penumpuan.
- Kelajuan suntikan terlalu perlahan.
- Peletakan gerbang adalah suboptimum, mengakibatkan laluan aliran yang terlalu panjang.
Penyelesaian:
- Tingkatkan suhu tong dan acuan.
- Tingkatkan kelajuan suntikan dengan sewajarnya.
- Buat saluran bolong khusus di lokasi di mana talian kimpalan berlaku.
- Optimumkan penempatan gerbang untuk memendekkan laluan pengisian acuan.
V. Gentian Kaca Terdedah, Pemutihan Permukaan, Kemasan Kasar dan Tidak Berkilat (Isu Khusus kepada PBT Berisi Kaca-)
Fenomena: Pemutihan permukaan, pitting, gentian kaca yang menonjol, kemasan kasar dan tidak berkilat.
Punca:
- Suhu cair terlalu rendah; resin gagal membungkus gentian kaca sepenuhnya.
- Suhu acuan terlalu rendah.
- Kelajuan suntikan terlalu perlahan, mengakibatkan gentian kaca terdedah pada permukaan.
- Tekanan belakang yang tidak mencukupi menyebabkan penyebaran gentian kaca yang lemah.
- Kemasan permukaan yang buruk (kekasaran) acuan.
Penyelesaian:
- Tingkatkan suhu cair dengan sewajarnya untuk memastikan resin cair sepenuhnya.
- Meningkatkan suhu acuan untuk menambah baik pengkapsulan permukaan.
- Tingkatkan kelajuan suntikan yang sesuai untuk membungkus gentian kaca dengan lebih baik.
- Tingkatkan tekanan belakang untuk mengoptimumkan penyebaran gentian kaca.
- Gilap permukaan acuan dengan teliti.
VI. Tangkapan Pendek / Pengisian Tidak Lengkap
Fenomena:Bahagian berdinding-nipis, bucu tajam atau kawasan distal kekal tidak terisi.
Punca:
- Suhu bahan terlalu rendah, mengakibatkan kebolehaliran yang lemah.
- Tekanan suntikan atau kelajuan suntikan tidak mencukupi.
- Dimensi gerbang atau pelari terlalu kecil.
- Pembuangan yang lemah menyebabkan udara terperangkap menghalang aliran bahan.
- Bahan mentah belum dikeringkan dengan secukupnya.
Penyelesaian:
- Meningkatkan suhu bahan dengan sewajarnya.
- Meningkatkan tekanan suntikan dan kelajuan suntikan.
- Besarkan dimensi gerbang dan pelari.
- Meningkatkan pengaliran acuan.
- Pastikan bahan mentah dikeringkan dengan sempurna.
VII. Buih dan Lompang Dalaman
Fenomena: Lubang jarum permukaan, rongga dalaman, buih.
Punca:
- Bahan mentah mengandungi lembapan, yang menguap pada suhu tinggi.
- Suhu bahan terlalu tinggi, membawa kepada penguraian dan penjanaan gas.
- Kelajuan suntikan terlalu cepat, mengakibatkan terperangkapnya udara.
- Tekanan penahan yang tidak mencukupi menyebabkan pengecutan dalam-bahagian berdinding tebal, membentuk lompang vakum.
Penyelesaian:
- Keringkan bahan mentah dengan teliti.
- Kawal suhu bahan dengan ketat untuk mengelakkan terlalu panas dan penguraian.
- Gunakan kelajuan suntikan yang rendah semasa fasa awal untuk meminimumkan terperangkap udara.
- Tingkatkan tekanan pegangan dan lanjutkan masa pegangan.
VIII. Keretakan, Patah Rapuh dan Pecah Bos Skru
Fenomena: Keretakan semasa demolding, retak semasa pemasangan, kerepek/pecah di lokasi bos.
Punca:
- Tekanan dalaman yang tinggi; suhu acuan terlalu rendah, atau penyejukan terlalu cepat.
- Pelepasan tidak sekata; tegasan tertumpu pada pin ejektor tertentu.
- Sudut draf yang tidak mencukupi; tanda seretan/pemarkahan teruk semasa demolding.
- Suhu bahan terlalu rendah, mengakibatkan pemplastikan yang lemah.
- Gentian kaca tajam mencipta titik kepekatan tekanan.
Penyelesaian:
- Tingkatkan suhu acuan yang sesuai untuk melegakan tekanan dalaman.
- Tambah saiz/bilangan pin ejektor untuk mengagihkan daya lenting.
- Tingkatkan sudut draf.
- Pastikan suhu bahan yang mencukupi untuk pemplastikan lengkap.
- Masukkan peralihan fillet bulat pada dasar bos skru.
IX. Kilat / Burr
Fenomena: Limpahan bahan pada garisan pemisah, sisipan atau pin ejektor.
Punca:
- Suhu bahan terlalu tinggi, menyebabkan kecairan meningkat.
- Tekanan suntikan dan kelajuan suntikan adalah berlebihan.
- Daya pengapit tidak mencukupi.
- Kelegaan mengawan acuan terlalu besar.
Penyelesaian:
- Turunkan suhu bahan.
- Kurangkan tekanan suntikan dan kelajuan suntikan.
- Tingkatkan daya pengapit.
- Baiki acuan untuk mengurangkan kelegaan mengawan.
X. Pemutihan dan Kerosakan Ejector
Fenomena: Keputihan atau lecet diperhatikan di lokasi pin ejektor.
Punca:
- Bahagian yang dibentuk adalah terlalu keras atau rapuh; suhu acuan terlalu rendah.
- Penyejukan yang tidak mencukupi; ejection berlaku lebih awal.
- Luas permukaan lonjakan kecil, membawa kepada kepekatan tegasan.
- Sudut draf terlalu kecil.
Penyelesaian:
- Tingkatkan suhu acuan dengan sewajarnya.
- Panjangkan masa penyejukan.
- Tambah diameter pin ejektor atau tambah bilangan pin.
- Tingkatkan sudut draf.
