Bahan PC mempunyai kelikatan yang tinggi, kebolehliliran yang lemah, sangat sensitif kepada lembapan, terdedah kepada tekanan retak, memerlukan suhu acuan yang tinggi, dan mudah hangus.
I. Jalur Perak / Tanda Air / Tanda Gas (Paling Biasa)
Fenomena: Perak-benang putih-seperti coretan, rupa berkabus atau corak air-di permukaan.
Punca:
- Bahan PC telah menyerap lembapan yang berlebihan dan sama ada tidak dikeringkan atau tidak cukup kering.
- Suhu bahan terlalu tinggi, menyebabkan penguraian bahan dan penjanaan gas.
- Kelajuan suntikan terlalu cepat, mengakibatkan terperangkapnya udara.
- Tekanan belakang skru tidak mencukupi, menghalang pembuangan udara sepenuhnya.
- Pelepasan acuan yang lemah.
Penyelesaian:
- Pastikan pengeringan menyeluruh: Keringkan pada suhu 110–120 darjah selama 3–4 jam; untuk bahan kitar semula, lanjutkan masa pengeringan kepada 4–6 jam.
- Turunkan suhu tong untuk mengelakkan penguraian haba.
- Kurangkan kelajuan suntikan, terutamanya semasa fasa awal.
- Tingkatkan tekanan belakang untuk memastikan pembuangan udara sepenuhnya.
- Tingkatkan pengaliran acuan dengan menambah saluran bolong.
II. Retak / Patah Rapuh / Retak Tekanan
Fenomena: Keretakan semasa demolding, retak semasa pemasangan, retak selepas penyimpanan, pecah bos skru.
Punca:
- Tegasan dalaman yang berlebihan (disebabkan oleh kelajuan suntikan yang tinggi, tegasan ricih yang tinggi, atau perbezaan suhu yang besar).
- Suhu acuan terlalu rendah, atau penyejukan terlalu cepat.
- Pancutan tidak sekata atau "pemutihan ejector" yang membawa kepada kepekatan tekanan.
- Suhu bahan terlalu rendah, mengakibatkan pemplastikan yang lemah.
- Sudut draf tidak mencukupi, menyebabkan koyak atau retak semasa merobohkan.
- Sentuhan dengan bahan kimia atau gris yang menyebabkan keretakan.
Penyelesaian:
- Tingkatkan suhu acuan kepada 70–100 darjah untuk mengurangkan tekanan dalaman.
- Kurangkan kelajuan suntikan dan kurangkan tegasan ricih.
- Laraskan pin ejektor dan tingkatkan kawasan ejektor untuk mengelakkan pemutihan ejektor.
- Tingkatkan suhu bahan dengan sewajarnya untuk meningkatkan kebolehaliran.
- Tingkatkan sudut draf.
- Elakkan sentuhan dengan pelarut organik; lakukan rawatan penyepuhlindapan jika perlu.
III. Tangkapan Pendek / Aliran Tidak Sekata / Pengisian Tidak Mencukupi
Fenomena: Sudut, bahagian-berdinding nipis dan rusuk dalam gagal diisi sepenuhnya.
Punca:
- Bahan PC mempamerkan kelikatan yang tinggi dan kebolehaliran yang lemah.
- Suhu cair dan/atau suhu acuan terlalu rendah.
- Tekanan suntikan dan kelajuan suntikan tidak mencukupi.
- Pelari dan/atau pintu pagar terlalu kecil.
- Pembuangan yang lemah menyebabkan udara terperangkap dan tersumbat aliran.
- Tekanan belakang yang tidak mencukupi mengakibatkan pemplastikan yang tidak sekata.
Penyelesaian:
- Tingkatkan suhu cair kepada 280–310 darjah .
- Tingkatkan suhu acuan kepada 80–100 darjah .
- Meningkatkan tekanan suntikan dan kelajuan suntikan.
- Sesuaikan besarkan pintu pagar dan pelari.
- Perbaiki pengudaraan untuk menghilangkan udara yang terperangkap.
- Tingkatkan tekanan belakang untuk memastikan pemplastikan yang betul.
IV. Talian Kimpalan Terserlah dan Kekuatan Lemah
Fenomena: Garisan kimpalan dalam, berubah warna (keputihan), dan terdedah kepada pecah.
Punca:
- Suhu bahan dan/atau suhu acuan terlalu rendah, mengakibatkan kekuatan kimpalan yang lemah.
- Kelajuan suntikan terlalu perlahan, menyebabkan bahagian hadapan aliran bahan cair menjadi sejuk sebelum waktunya.
- Pembuangan yang lemah membawa kepada terperangkap udara di persimpangan talian kimpalan.
- Peletakan pagar yang tidak betul mengakibatkan laluan aliran yang terlalu panjang.
Penyelesaian:
- Meningkatkan suhu bahan dan suhu acuan.
- Tingkatkan kelajuan suntikan dengan sewajarnya.
- Tambah bolong di lokasi garisan kimpalan.
- Optimumkan penempatan get untuk memendekkan laluan aliran.
- Pasang slug sejuk dengan baik jika perlu.
V. Buih / Lompang Dalam
Fenomena: Gelembung atau lompang hadir pada permukaan atau dalam bahagian.
Punca:
- Bahan mentah mengandungi lembapan, yang menguap pada suhu tinggi.
- Suhu bahan terlalu tinggi, membawa kepada penguraian haba dan penjanaan gas.
- Kelajuan suntikan terlalu cepat, mengakibatkan terperangkapnya udara.
- Tekanan pegangan yang tidak mencukupi menghalang pemadatan yang betul.
- Pengecutan penyejukan dalam bahagian berdinding-tebal mewujudkan lompang vakum dalaman.
Penyelesaian:
- Keringkan bahan mentah dengan teliti.
- Kurangkan suhu tong.
- Kurangkan kelajuan suntikan semasa fasa awal.
- Tingkatkan tekanan pegangan dan lanjutkan masa pegangan.
- Untuk bahagian-berdinding tebal, gunakan kelajuan suntikan perlahan digabungkan dengan tekanan penahanan tinggi.
VI. Kilat / Burr
Fenomena: Limpahan bahan pada garisan perpisahan atau sisipan.
Punca:
- Suhu bahan terlalu tinggi, mengakibatkan kecairan yang berlebihan.
- Tekanan/kelajuan suntikan terlalu tinggi, membawa kepada pengisian berlebihan.
- Daya pengapit tidak mencukupi.
- Kelegaan yang berlebihan dalam permukaan mengawan acuan.
- Tekanan pegangan terlalu tinggi; penyejukan ditangguhkan.
Penyelesaian:
- Turunkan suhu bahan dengan sewajarnya.
- Kurangkan tekanan dan kelajuan suntikan.
- Tingkatkan daya pengapit.
- Ubah suai acuan untuk mengurangkan kelegaan mengawan.
- Kurangkan tekanan penahan untuk mengelakkan pengisian berlebihan.
VII. Bintik-bintik Hitam, Garis-garis Hitam dan Panas
Fenomena: Bintik hitam, kekuningan, terik, kesan melecur
Punca:
- Suhu bahan yang berlebihan; penguraian haba bahan PC.
- Masa tinggal bahan dalam skru terlalu lama.
- Pelepasan yang lemah; pemampatan suhu tinggi{0}}setempat yang membawa kepada terik.
- Pengumpulan karbon dalam tong atau muncung.
- Kelajuan suntikan yang berlebihan; ricih terlalu panas.
Penyelesaian:
- Turunkan suhu bahan; memendekkan kitaran penyejukan.
- Minimumkan masa henti; bersihkan tong sebelum ditutup.
- Perbaiki pengudaraan untuk mengelakkan udara terperangkap dan pembakaran mampatan.
- Bersihkan tong, skru dan muncung.
- Kurangkan kelajuan suntikan untuk meminimumkan haba ricih.
VIII. Warpage dan Deformasi
Fenomena: Membongkok, berpusing, ketidakstabilan dimensi
Punca:
- Penyejukan tidak sekata, tekanan dalaman yang tinggi.
- Suhu acuan terlalu rendah atau tidak sekata.
- Pelepasan tidak seimbang.
- Kelajuan suntikan yang terlalu cepat, orientasi molekul yang teruk.
- Ketebalan dinding produk tidak sekata.
Penyelesaian:
- Meningkatkan dan menyamakan suhu acuan; memanjangkan masa penyejukan.
- Kurangkan kelajuan suntikan untuk meminimumkan orientasi molekul.
- Laraskan keseimbangan ejekan.
- Optimumkan reka bentuk ketebalan dinding produk.
- Lakukan rawatan penyepuhlindapan jika perlu.
IX. Kilauan Lemah, Kemasan Matte, Permukaan Kusam
Fenomena: Kurang kilauan, penampilan kabur, ketiadaan kemasan seperti cermin-.
Punca:
- Suhu acuan terlalu rendah.
- Suhu bahan tidak mencukupi.
- Kekasaran permukaan acuan adalah berlebihan.
- Pelepasan yang lemah.
- Bahan mentah mengandungi kelembapan.
Penyelesaian:
- Tingkatkan suhu acuan kepada 90–100 darjah .
- Meningkatkan suhu bahan dengan sewajarnya.
- Menggilap acuan dan mengoptimumkan tekstur permukaan.
- Perbaiki pengudaraan.
- Pastikan bahan mentah kering.
Ⅹ. Ejector Whitening, Protrusion, dan Bonjolan
Fenomena: Keputihan atau benjolan timbul muncul di lokasi pin ejektor.
Punca:
- Suhu acuan rendah; bahagian yang dibentuk terlalu rapuh.
- Pelepasan tidak sekata; pin ejektor terlalu kecil.
- Ejection berlaku sebelum penyejukan yang mencukupi selesai.
- Sudut draf yang tidak mencukupi; "daya pengapit" yang tinggi (bahagian melekat pada acuan).
- Tekanan dalaman yang berlebihan dalam bahagian.
Penyelesaian:
- Meningkatkan suhu acuan.
- Tambahkan diameter pin ejektor dan/atau tambahkan bilangan pin.
- Panjangkan masa penyejukan.
- Tingkatkan sudut draf.
- Optimumkan parameter pemprosesan untuk mengurangkan tekanan dalaman.
